lunes, 12 de enero de 2026

 


La Pontificia Universidad Católica Madre y Maestra (PUCMM) diseñó y envió a fabricación las partes fundamentales de su primer microprocesador que será fabricado fuera del país, como parte del programa de tapeout universitario auspi¬ciado por las empresas Synop¬sys y Global Foundries, líderes internacionales en la industria de semiconductores.  

 El término tapeout se refie¬re a la fase final del diseño de un circuito integrado, en la que el diseño se valida y se envía a fabricación para producir el chip físico. Es la primera vez que una universidad dominicana forma parte de un programa formal de tapeout académico con están-dares vigentes de la indus¬tria. Este logro constituye un hito de la academia domi¬nicana y representa un avance en las capacidades locales para el desarrollo de la indus¬tria de semiconductores en el país. 

“Este avance representa un hito sin precedentes para la universidad y para la educa¬ción superior del país. Demues¬tra que desde la academia dominicana es posible generar conocimiento aplica-do, innovación tecnológica de alto nivel y procesos forma¬tivos alineados a industrias estratégicas para el desarrollo nacional”, afirmó el reverendo padre doctor Secilio Espinal, rector de la PUCMM.

Asimismo, el rector de la PUCMM subrayó que este logro contribuye a fortalecer las capacidades tecnológicas del país, impulsa la formación de talento humano altamente especializado y posiciona a la República Dominicana en una ruta de mayor valor agregado, innovación y competitividad en sectores clave como el de los semiconductores.

El equipo diseñador estuvo integrado por los profesores Javier Marte, Rafael Batista y Jorge Luna junto a los estudiantes de Ingeniería Eléctrica, Denys Merkushev y Jeison Hernández, quienes desde el mes de agosto trabajaron en pruebas y ajustes para concluir en el diseño del microprocesador. El circuito fue enviado a fabricación a la empresa Global Foundries, y se prevé su entrega a la universidad dominicana en el periodo marzo-junio de 2026. El lugar de fabricación será en una de las instalaciones de Global Foundries, ubicados en Alemania, Estados Unidos y Singapur.

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